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德邦科技9月7日新股申购，以下为新股介绍：

9月7日，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业德邦科技启动申购，本次公开发行股份3556万股。申购代码：787035，单一账户网上每笔拟申购数量上限9000股。

本次发行的主要承销商为东方证券承销保荐有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.57元。

公司主营业务为公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业。

财报方面，德邦科技最新报告期2022年第二季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约4405.94万元，资本公积约3.67亿元，未分配利润约1.56亿元。

本次募集资金将用于高端电子专用材料生产项目、新建研发中心建设项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目，项目投资金额分别为38733.48万元、17906.43万元、13361.88万元。

截至7月7日，公司的主要股东有国家集成电路产业投资基金股份有限公司、解海华、林国成、王建斌等，主要股东合计持9300.32万股，合计占总股本87.19%。

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